光敏树脂成形设备操作规程

1． 操作前要穿好工作服，袖口扣紧；戴好手套、口罩。

2． 开机前，检查设备的电源及设备系统是否正常，设备材料余量是否够用并做好详细开机记录。

3． 打开温控、驱动、激光器。

4． 启动软件，检测激光功率，并注意检查激光及光路是否正常，工作台位置是否正常。

5． 打开文件，设置加工参数（加工层厚、摆放位置等），开始加工。加工过程中不能频繁开关成型机内照明及设备舱门。避免长时间观看加工光斑。

6． 停机取件，清除工作台上残留树脂（戴好手套用铲刀将模型从工作台上铲下）。

7． 记录加工结束时间。

8． 退出软件，关闭计算机及设备电源。

9． 每月检查各种开关，旋钮及接线插头。